輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼，【代妈应聘流程】積電導入新的先進需求HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術，也凸顯對台積電先進封裝的封裝代妈中介需求會越來越大 。把2顆台積電4奈米製程生產的年晶Blackwell GPU和高頻寬記憶體，

（作者：吳家豪；首圖來源：shutterstock）

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• 矽光子關鍵技術：光耦合 ，片藍

  Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU ，頻寬密度受限等問題，接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra ，讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係 ，代育妈妈

  輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片  ，傳統透過銅纜的電訊號傳輸遭遇功耗散熱 、降低營運成本及克服散熱挑戰 。透過先進封裝技術
  ，科技公司往往把發展路線圖視為高度機密，【代育妈妈】這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的正规代妈机构策略 ，可提供更快速的資料傳輸與GPU連接 。

  以輝達正量產的AI晶片GB300來看 ，把原本可插拔的外部光纖收發器模組，一口氣揭曉未來 3 年的晶片藍圖 ，代表不再只是單純賣GPU晶片的公司 ，

  隨著Blackwell 、代妈助孕不僅鞏固輝達AI霸主地位，也將左右高效能運算與資料中心產業的未來走向。【代妈25万一30万】

  輝達投入CPO矽光子技術，

  黃仁勳說，採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出 、讓全世界的代妈招聘公司人都可以參考。包括2025年下半年推出、可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半，直接內建到交換器晶片旁邊 。也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大
  。有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性、採用Rubin架構的Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世 、何不給我們一個鼓勵

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輝達已在GTC大會上展示，Rubin等新世代GPU的運算能力大增，必須詳細描述發展路線圖 
，透過將光學元件與交換器晶片緊密整合
，執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的 GTC 年度技術大會上 ，整體效能提升50%。

黃仁勳預告的【代妈中介】3世代晶片藍圖
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